极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项


   

 

  “十二五”期间重点实施的内容和目标分别是:重点进行45-22纳米关键制造装备攻关,开发32-22纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺、90-65纳米特色工艺,开展22-14纳米前瞻性研究,形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链,进一步缩小与世界先进水平差距,装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%,开拓国际市场。

网站地图 官方金沙平台登入 威尼斯人娱乐网址大全登入 金沙电子登入
澳门牛牛娱乐玩法 太阳城快速充值中心 沙龙会娱乐官网登入 申博138开户
21点哪个平台最好? 金沙银河娱乐官网 600w彩票网香港二分彩 最新娱乐平台
澳门威尼斯人直营登入 威尼斯人棋牌app登入 澳门威尼斯人招聘网登入 官方金沙平台登入
澳门威尼斯人送彩金登入 威尼斯人彩金登入 威尼斯人网址注册登入 金沙在线投注登入
444TGP.COM 729PT.COM ib54.com 44sbib.com 181cw.com
131sj.com 1115119.COM 1112989.COM 96jbs.com 888xsb.com
298psb.com 519tt.com 87s8.com 777xsb.com 404psb.com
98jbs.com 18csb.com 788XTD.COM 1112934.COM 687XTD.COM